【CNMOBB贝博艾弗森官网科技动静】近日，据外媒报导，苹果正于与印度芯片制造商举行开端商谈，规划为其 iPhone组装并封装零部件。此前，苹果与印度的工业互助重要集中于iPhone、AirPods等终端产物的终极组装环节。而最新的构和进展注解，苹果于印度的结构可能从现有的终端产物组装，进一步向上游延长至更繁杂的半导体封装范畴。

报导称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司举行了漫谈。该公司正于印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地域设置装备摆设一个半导体封测代工（OSAT）工场。这是苹果初次思量于印度组装及封装部门芯片。

报导还有指出，今朝尚不清晰将于印度工场封装哪些芯片，但它们极可能是显示芯片。CG半导体公司向媒体暗示，它不会对于市场预测或者与特定客户的会商发表评论，“咱们会于有详细内容可分享时举行适量披露。”

据CNMO相识，此前不久，美国芯片巨头英特尔才方才与印度塔塔电子签订了一项和谈，声称两边将摸索于塔塔电子行将投产的晶圆厂及OSAT工场为印度市场出产及封装英特尔产物。阐发人士指出，苹果iPhone的显示面板今朝重要来自全世界三年夜OLED面板制造商——三星显示、LG显示及京东方。这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供给商包括三星、联咏科技、奇景光电及LX Semicon，而这些供给商重要依靠韩国、台湾或者中国年夜陆的厂商举行芯片的制造及封装。

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